




74LVC1G58FZ4-7
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置,封装:X2-DFN1410-6
- 技术参数:IC MF CFG 1-CIR 3-IN X2-6DFN
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74LVC1G58FZ4-7参数详情:
在追求极致空间利用和能效的现代电子设计中,您是否曾为逻辑电路的选择而烦恼?既要满足多功能需求,又要严格控制板面尺寸和功耗,这看似矛盾的要求,如今有了一个优雅的解决方案74LVC1G58FZ4-7。这颗来自Diodes Incorporated的微型逻辑芯片,正以其卓越的灵活性和可靠性,重新定义紧凑型设计的可能性。
想象一下,您手中的便携设备、可穿戴产品或物联网传感器,其内部空间寸土寸金。传统的多芯片方案不仅占用宝贵面积,还增加了布线的复杂性和功耗。74LVC1G58FZ4-7的出现,完美解决了这一痛点。它是一款可配置的多功能逻辑门,仅凭一颗芯片,就能通过简单的引脚配置,实现多达八种不同的逻辑功能,如与门、或门、与非门、或非门等。这意味着,您无需为不同的逻辑需求准备多种库存,一颗芯片即可应对多种设计变更,极大地简化了物料管理和供应链,让您的设计迭代更加敏捷高效。
其广泛的应用场景令人印象深刻。从消费电子到工业控制,从电池供电的物联网节点到汽车电子系统,凡是需要逻辑信号处理、接口转换或简单控制逻辑的地方,都是它大展身手的舞台。得益于1.65V至5.5V的宽电压供电范围,它能轻松桥接不同电压域的设备,确保信号在混合电压系统中清晰、稳定地传输。同时,高达32mA的驱动电流,使其能够直接驱动LED或小型继电器,进一步简化外围电路。在严苛的工业环境下,-40°C至125°C的宽工作温度范围保证了其稳定运行,而超小的6-XFDFN封装,则是空间敏感型应用的绝佳选择。
选择74LVC1G58FZ4-7,就是选择了一种更智能、更经济的工程哲学。它不仅仅是一个逻辑元件,更是您提升产品竞争力、加速上市时间的战略伙伴。它能帮助您减少板上元件数量,降低整体BOM成本和PCB面积,从而打造出更小巧、更可靠、更具成本优势的终端产品。当您需要可靠的原厂供应和技术支持时,选择一家值得信赖的DIODES芯片代理至关重要,他们将确保您获得正品货源和专业的服务,让您的创新之旅畅通无阻。立即将这颗功能强大的微型引擎融入您的下一个设计,体验它所带来的灵活性与高效能吧!
- 型号:74LVC1G58FZ4-7
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:X2-DFN1410-6
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- 描述:IC MF CFG 1-CIR 3-IN X2-6DFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:可配置多功能
- 电路数:1
- 输入数:3
- 施密特触发器输入:无
- 输出类型:单端
- 电流 - 输出高、低:32mA,32mA
- 电压 - 供电:1.65V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-XFDFN
- 供应商器件封装:X2-DFN1410-6
- 74LVC1G58FZ4-7的官网价格:5000:$0.09117,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















