




DMC3061SVT-13
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:TSOT-23-6
- 技术参数:MOSFET N/P-CH 30V 3.4A TSOT23-6
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
DMC3061SVT-13参数详情:
在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为寻找一款既能简化电路、又能显著提升性能的功率开关解决方案而烦恼?答案或许就藏在DMC3061SVT-13这颗精巧而强大的芯片之中。它不仅仅是一个MOSFET,更是Diodes Incorporated为您精心打造的效率引擎,旨在将您的产品性能推向新的高度。
想象一下,在您的手持设备、便携式消费电子产品或紧凑型电源模块中,空间是何等宝贵。DMC3061SVT-13以其微小的TSOT-26封装,集成了N沟道和P沟道互补型MOSFET,瞬间为您节省了宝贵的PCB面积,让布局设计变得前所未有的灵活。更令人振奋的是,它高达30V的漏源电压和3.4A的连续漏极电流能力,配合低至60毫欧的导通电阻,意味着更低的导通损耗和发热量,直接转化为更长的电池续航和更冷静可靠的运行表现。这颗芯片就像一位沉默而高效的能量管家,确保每一份电力都被精准、高效地利用。
它的舞台遍布现代电子生活的各个角落。无论是需要高效电源路径管理的智能手机和平板电脑,还是对功耗极其敏感的蓝牙耳机、智能手表等可穿戴设备,DMC3061SVT-13都能游刃有余。在负载开关、电机驱动、DC-DC转换器同步整流等关键电路中,其优异的开关特性(低栅极电荷和输入电容)确保了快速的响应速度和极低的开关损耗,让系统整体效率大幅提升。选择它,就是为您的产品注入了强劲而稳定的心脏。
那么,为何最终锁定DMC3061SVT-13?理由清晰而有力。首先,它提供了卓越的性价比,将高性能与小型化完美结合,直接降低您的系统成本和设计复杂度。其次,其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)赋予了产品卓越的环境适应性和可靠性,无论是严寒还是酷暑,都能稳定工作。最重要的是,选择源自DIODES授权代理的正品芯片,您获得的不仅是品质的保证,更是完整的技术支持、稳定的供货链以及可靠的质量追溯体系,让您的创新之旅毫无后顾之忧。立即采用DMC3061SVT-13,开启您下一个产品的高效、紧凑与可靠之旅!
- 型号:DMC3061SVT-13
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:TSOT-23-6
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
- 描述:MOSFET N/P-CH 30V 3.4A TSOT23-6
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 配置:N 和 P 沟道互补型
- FET 功能:-
- 漏源电压(Vdss):30V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.4A(Ta),2.7A(Ta)
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):60 毫欧 @ 3.1A,10V,95 毫欧 @ 2.7A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 250A,2.2V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.6nC @ 10V,6.8nC @ 10V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):278pF @ 15V,287pF @ 15V
- 功率 - 最大值:880mW
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
- 供应商器件封装:TSOT-23-6
- DMC3061SVT-13的官网价格:10000:$0.11096,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















