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DMG6968UTS-13

  • 制造厂商:DIODES(美台半导体)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:8-TSSOP
  • 技术参数:MOSFET 2N-CH 20V 5.2A 8TSSOP
  • (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

DMG6968UTS-13参数详情:

在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和空间占用而妥协?当您需要驱动小型电机、管理负载开关或设计紧凑的DC-DC转换器时,一颗兼具高性能与高集成度的MOSFET往往是决定成败的关键。现在,我们为您带来一个颠覆性的解决方案DMG6968UTS-13。这款来自Diodes Incorporated的双N沟道MOSFET阵列,以其卓越的逻辑电平驱动能力和极低的导通电阻,正重新定义着紧凑型设计的性能边界。

想象一下,在您的便携式设备、无人机飞控或智能家居模块中,空间何其珍贵。DMG6968UTS-13采用先进的8-TSSOP封装,将两个高性能MOSFET集成于方寸之间,直接为您节省了宝贵的PCB面积,让布局更加游刃有余。更令人振奋的是,其23毫欧的超低导通电阻(在6.5A,4.5V条件下)意味着更少的导通损耗,电能得以高效转换而非浪费为热量,这不仅提升了整体系统效率,也简化了散热设计,让设备运行更凉爽、更持久。无论是处理电机的启停脉冲,还是作为负载开关快速通断电流,它都能以极高的响应速度和可靠性完成任务。

它的价值远不止于参数表。在电池供电的物联网终端中,其逻辑电平门特性(Vgs(th)最大仅950mV)使其能够被微控制器GPIO口直接、轻松地驱动,无需额外的电平转换电路,既降低了BOM成本,又提高了系统的可靠性。在服务器背板或通信设备的分布式电源架构里,其高达5.2A的连续漏极电流能力和20V的耐压,为多路电压的精准分配与开关提供了坚实保障。选择DMG6968UTS-13,就是选择了一种更简洁、更高效、更可靠的设计哲学。它让工程师从复杂的电路设计中解放出来,专注于实现更创新的产品功能。

为何众多领先企业将其列为首选?答案在于综合价值。它不仅在性能上表现出色,其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)也确保了在严苛环境下的稳定运行。当您需要可靠、稳定且具成本效益的货源时,通过正规的DIODES一级代理进行采购,是保障产品供应链安全、获得原厂技术支持和正品芯片的最佳途径。这不仅仅是选择了一颗组件,更是为您的产品注入了一份经得起市场考验的卓越基因。立即采用DMG6968UTS-13,开启您下一个项目的高效、紧凑之旅,体验性能与空间完美平衡所带来的竞争优势。

  • 型号:DMG6968UTS-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-TSSOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 20V 5.2A 8TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N 沟道(双)共漏
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.2A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):23 毫欧 @ 6.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):950mV @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):8.8nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):143pF @ 10V
  • 功率 - 最大值:1W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSSOP
  • DMG6968UTS-13的官网价格:1:$0.85000|2500:$0.20484,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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