




DMN2400UFB4-7
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:X2-DFN1006-3
- 技术参数:MOSFET N-CH 20V 750MA 3DFN
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
DMN2400UFB4-7参数详情:
在追求极致能效的电子设计领域,您是否还在为如何在小空间内实现高效、可靠的功率开关而烦恼?想象一下,一个仅有X2-DFN1006-3封装大小的器件,却能承载高达750mA的连续电流,并在1.8V的低驱动电压下即可高效导通,这不仅仅是技术的进步,更是设计自由度的巨大飞跃。今天,我们向您隆重介绍DMN2400UFB4-7,这颗来自Diodes Incorporated的N沟道MOSFET,正是为应对此类挑战而生的精妙解决方案。
将这颗芯片置于掌心,您几乎感受不到它的存在,但其内在能量却不容小觑。它专为空间受限的便携式和电池供电设备量身打造。无论是智能手机中复杂的电源管理模块,还是可穿戴设备里需要精密控制的传感器电路,甚至是那些小巧却功能强大的物联网终端节点,DMN2400UFB4-7都能凭借其20V的漏源电压和仅550毫欧的低导通电阻,确保电流顺畅通过的同时,将功率损耗降至最低。这意味着您的产品能拥有更长的续航时间,更低的发热量,以及更稳定的运行表现。其宽广的-55°C至150°C工作温度范围,更是让它无惧严寒酷暑,在各种严苛环境下都能保持出色性能,为您的设计注入全天候的可靠性。
那么,在众多同类产品中,为何要选择DMN2400UFB4-7?答案在于它对设计细节的极致追求和对工程师痛点的深刻理解。极低的栅极电荷(仅0.5nC)和输入电容(36pF),意味着它开关速度极快,响应迅捷,能显著提升系统的整体动态性能,尤其适合高频开关应用。表面贴装的设计与超紧凑的封装,让它在高密度的PCB板上游刃有余,为您节省每一毫米宝贵的空间。更重要的是,选择DMN2400UFB4-7,就是选择了一份来自业界领先品牌的品质保证。为了确保您能获得原装正品和及时的技术支持,我们强烈建议您通过官方指定的DIODES授权代理进行采购。这不仅是产品可靠性的基石,更是您项目顺利推进、产品成功上市的有力保障。
从概念到量产,每一个卓越电子产品的背后,都离不开像DMN2400UFB4-7这样看似微小却至关重要的核心元件。它不仅仅是一个开关,更是提升能效、缩小体积、增强可靠性的关键引擎。当您下一次面对高密度、高效率的设计需求时,不妨让这颗强大的小芯片成为您的秘密武器,助您轻松突破瓶颈,打造出更富竞争力的下一代智能设备。
- 型号:DMN2400UFB4-7
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:X2-DFN1006-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 20V 750MA 3DFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:不适用于新设计
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):20 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):750mA(Ta)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):550 毫欧 @ 600mA,4.5V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):900mV @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.5 nC @ 4.5 V
- Vgs(最大值):±12V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):36 pF @ 16 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):470mW(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:X2-DFN1006-3
- 封装/外壳:3-XFDFN
- DMN2400UFB4-7的官网价格:1:$0.31000|3000:$0.06459,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















