




DMN30H4D0LFDE-7
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:U-DFN2020-6(E 类)
- 技术参数:MOSFET N-CH 300V 550MA 6UDFN
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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DMN30H4D0LFDE-7参数详情:
在追求极致能效的今天,您的电源设计是否还在为开关损耗和散热问题而妥协?想象一下,一颗能在300V高压下稳定工作,同时将导通电阻控制在极低水平的MOSFET,将如何彻底改变您的产品性能?这正是DMN30H4D0LFDE-7带来的核心价值。作为Diodes Incorporated精心打造的高性能N沟道MOSFET,它不仅仅是一个电子元件,更是您提升系统效率、实现设计突破的关键引擎。
这颗芯片的优势首先体现在其卓越的电气性能上。高达300V的漏源电压(Vdss)和550mA的连续漏极电流,为它赋予了强大的功率处理能力,足以应对各种严苛的工业环境。更令人印象深刻的是,在10V驱动电压下,其导通电阻(RdsOn)最大值仅为4欧姆,这意味着在导通状态下,能量损耗被大幅降低,更多的电能被高效地转化为有用功,而不是以热量的形式白白浪费。极低的栅极电荷(Qg,最大值7.6nC)和输入电容(Ciss),确保了超快的开关速度,进一步减少了开关瞬态损耗,让您的系统响应更迅捷,整体效率再上一个台阶。这种从“芯”开始的能效优化,直接转化为更长的设备续航、更小的散热器尺寸以及更低的系统总成本。
如此出色的性能,让DMN30H4D0LFDE-7在众多应用场景中游刃有余。无论是需要精密功率控制的智能家居充电器、适配器,还是对可靠性和效率有双重要求的工业电源、电机驱动,它都能成为电路中的“中流砥柱”。其紧凑的U-DFN2020-6(E类)表面贴装封装,在节省宝贵PCB空间的同时,也优化了散热路径,非常适合当今高密度、小型化的电子设备设计趋势。从-55°C到150°C的宽广工作结温范围,更是保证了它在极端温度环境下的稳定运行,让您的产品无惧挑战,从容应对全球市场。
那么,在琳琅满目的MOSFET市场中,为何要坚定地选择DMN30H4D0LFDE-7?答案在于它实现了性能、可靠性与成本的完美平衡。它并非单纯追求参数的堆砌,而是着眼于解决工程师在实际设计中的核心痛点:如何在高电压应用中实现低损耗和高频开关。Diodes Incorporated深厚的半导体工艺底蕴,确保了每一颗芯片都具备卓越的一致性和长期可靠性。当您选择这颗芯片时,您选择的是一份经过市场验证的品质承诺,一个能显著缩短研发周期、加速产品上市的成熟解决方案。如果您正在寻找稳定可靠的供货渠道,专业的DIODES中国代理能够为您提供全面的技术支持与供应链保障。让DMN30H4D0LFDE-7成为您下一个明星产品的“动力之心”,共同开启高效、可靠的电源新纪元。
- 型号:DMN30H4D0LFDE-7
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:U-DFN2020-6(E 类)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 300V 550MA 6UDFN
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):300 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):550mA(Ta)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.7V,10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4 欧姆 @ 300mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.8V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7.6 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):187.3 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):630mW(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:U-DFN2020-6(E 类)
- 封装/外壳:6-PowerUDFN
- DMN30H4D0LFDE-7的官网价格:1:$0.87000|3000:$0.20541,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















