




DMN30H4D1S-13
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:SOT-23-3
- 技术参数:MOSFET N-CH 300V 430MA SOT23
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
DMN30H4D1S-13参数详情:
在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为高压开关器件的体积与性能而妥协?现在,答案来了。我们隆重推出DMN30H4D1S-13,这颗来自Diodes Incorporated的高性能N沟道MOSFET,正是为打破这种平衡而生。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升产品竞争力、实现设计突破的关键引擎。
想象一下,在您精心设计的AC-DC适配器、LED驱动电源或家用电器辅助电源中,一颗小巧的SOT-23封装器件,却能稳健地承担起300V的高压开关任务。这正是DMN30H4D1S-13的核心魅力所在。它拥有高达300V的漏源击穿电压和430mA的连续漏极电流能力,确保在严苛的离线式或高压侧应用中游刃有余。更令人惊喜的是,其导通电阻在10V驱动下低至4欧姆,这意味着更低的导通损耗和更高的整体效率,让您的产品在能效竞赛中脱颖而出,同时将发热量控制在理想范围,提升了系统的长期可靠性。
这颗芯片的价值,在各类实际应用中熠熠生辉。无论是需要高效功率转换的智能手机快充头,还是追求稳定与长寿命的智能家居LED照明系统,甚至是工业控制设备中的辅助电源模块,DMN30H4D1S-13都能完美融入。其极低的栅极电荷(仅4.8nC)和输入电容,使得开关速度更快,驱动电路设计更简单,从而有效降低开关损耗,提升频率响应。这意味着您的电源可以在更高频率下工作,进而允许使用更小、更便宜的磁性元件,实现整体BOM成本的优化和产品体积的进一步缩小。选择与可靠的DIODES芯片代理合作,您不仅能获得这颗优质芯片,更能获得完整的技术支持和供应链保障。
那么,为何在众多选项中,DMN30H4D1S-13是您的明智之选?首先,它代表了性能与尺寸的黄金比例。在巴掌大小的SOT-23封装内,集成了足以应对高压场景的强劲性能,让您的PCB布局拥有前所未有的自由度。其次,其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)赋予了产品卓越的环境适应性,无论是严寒还是酷暑,都能稳定运行。最后,源自Diodes Incorporated的卓越品质和一致性,确保了每一颗芯片都值得信赖,大幅降低了您的研发风险和生产不确定性。它不仅仅简化了您的设计流程,更以出色的能效和可靠性,为您的终端产品注入了强大的市场说服力。
- 型号:DMN30H4D1S-13
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:SOT-23-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 300V 430MA SOT23
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):300 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):430mA(Ta)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4 欧姆 @ 300mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.8 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):174 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):360mW(Ta)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:SOT-23-3
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- DMN30H4D1S-13的官网价格:10000:$0.08624,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















