




DMN33D8LDW-13
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:SOT-363
- 技术参数:MOSFET 2N-CH 30V 0.25A SOT363
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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DMN33D8LDW-13参数详情:
您是否正在为紧凑型电子设备寻找既能节省空间又能保证稳定性能的功率开关解决方案?想象一下,在便携式医疗设备、可穿戴电子产品或物联网传感器中,每一毫米的电路板空间都弥足珍贵,而每一次开关动作都关乎用户体验与设备寿命。这正是DMN33D8LDW-13大显身手的舞台。这款来自Diodes Incorporated的双N沟道MOSFET阵列,以其微型化的SOT-363封装和卓越的电气特性,正在重新定义小型化设计的性能边界。
当我们将目光投向实际应用,这颗芯片的价值便更加清晰。在需要多路信号切换或低功率负载控制的场景中,例如TWS耳机的充电管理、智能手表的背光调节,或是便携式检测仪的多通道传感器接口,DMN33D8LDW-13凭借其30V的漏源电压和250mA的连续漏极电流能力,提供了可靠且高效的开关控制。其极低的栅极电荷(仅1.23nC)和输入电容(48pF),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,这对于电池供电设备延长续航时间至关重要。而高达150°C的结温工作范围,则确保了在严苛环境或密集布局下的稳定运行,让您的产品设计无惧挑战。
选择DMN33D8LDW-13,不仅仅是选择了一颗MOSFET,更是选择了一种面向未来的设计哲学。它完美平衡了性能、尺寸与成本。相较于使用两个分立MOSFET,这颗集成阵列不仅节省了超过50%的PCB面积,简化了布局布线,更通过一致的工艺保证了双通道间优异的参数匹配性,提升了系统整体可靠性。其1.5V的低阈值电压,使其能与现代低电压微处理器和逻辑电路无缝对接,轻松实现高效驱动。无论您是致力于开发更轻薄的消费电子产品,还是设计高可靠性的工业模块,它都能成为您电路中的得力助手。如需获取稳定的供货与专业的技术支持,请务必通过官方DIODES授权代理进行采购,确保产品正宗与供应链安全。
归根结底,在电子设计日益追求集成化与高效能的今天,DMN33D8LDW-13代表了一种精密的解决方案。它让工程师能够突破空间限制,将更多功能融入更小的体积,同时不牺牲任何一丝性能与稳健性。从原型验证到量产爬坡,这颗芯片都将以其一致的品质和出色的表现,助力您的产品在市场中脱颖而出,赢得先机。
- 型号:DMN33D8LDW-13
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:SOT-363
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
- 描述:MOSFET 2N-CH 30V 0.25A SOT363
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 配置:2 N-通道(双)
- FET 功能:-
- 漏源电压(Vdss):30V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):250mA
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.4 欧姆 @ 250mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.5V @ 100A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):1.23nC @ 10V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):48pF @ 5V
- 功率 - 最大值:350mW
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
- 供应商器件封装:SOT-363
- DMN33D8LDW-13的官网价格:10000:$0.05756,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















