




DMN63D1LDW-13
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:SOT-363
- 技术参数:MOSFET 2N-CH 60V 0.25A SOT363
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DMN63D1LDW-13参数详情:
在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的下一个便携式设备或精密模块,是否还在为寻找一颗既能精准控制微小电流,又能在有限空间内稳定工作的双通道开关而烦恼?答案或许就藏在DMN63D1LDW-13这颗精巧的芯片之中。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品可靠性、简化电路布局的得力助手。
想象一下,在您的蓝牙耳机、智能手环或便携医疗传感器中,需要高效、安静地切换信号路径或管理微型负载。DMN63D1LDW-13正是为此而生。其双N沟道MOSFET的集成设计,如同一对默契的微型开关,让您在单颗芯片上实现复杂的电路功能,极大地节省了宝贵的PCB空间。高达60V的漏源电压耐受能力和低至2.5V的开启门槛,意味着它既能从容应对瞬间的电压波动,又能与低功耗微处理器无缝协作,确保从待机到工作的每一个瞬间都精准无误。这种灵活性,让它成为电池供电设备、模拟开关阵列、信号多路复用等应用的隐形冠军。
选择DMN63D1LDW-13,就是选择了一种经过验证的稳健与高效。其极低的导通电阻(典型值)意味着更少的能量在开关过程中转化为热量,直接提升了设备的续航时间和整体能效。超低的栅极电荷和输入电容,则确保了高速开关性能,响应迅捷,几乎不引入延迟,这对于需要快速切换的音频或数据信号处理至关重要。尽管该型号已停产,但其成熟的设计和卓越的参数表现,使其在特定对可靠性、尺寸和性能有严苛要求的存量或长生命周期项目中,依然具有不可替代的价值。当您需要为经典设计寻找稳定可靠的元器件时,专业的DIODES芯片代理渠道将是您获取库存与技术支持的有力保障。
从-55°C到150°C的广阔工作温度范围,赋予了它适应各种苛刻环境的能力,无论是炎夏户外还是严寒工业现场,都能稳定运行。SOT-363的超小型封装,不仅是空间节省的典范,也代表了现代电子设计对集成度的极致追求。在竞争激烈的市场里,细节决定成败。让DMN63D1LDW-13以其微小的身躯,为您的产品注入强大的控制力与可靠性,帮助您在设计中化繁为简,在性能上精益求精,最终赢得市场的青睐。
- 型号:DMN63D1LDW-13
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:SOT-363
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
- 描述:MOSFET 2N-CH 60V 0.25A SOT363
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 配置:2 N-通道(双)
- FET 功能:-
- 漏源电压(Vdss):60V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):250mA
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 500mA,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 1mA
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):0.3nC @ 4.5V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):30pF @ 25V
- 功率 - 最大值:310mW
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
- 供应商器件封装:SOT-363
- DMN63D1LDW-13的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















