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DMP3008SFG-13

  • 制造厂商:DIODES(美台半导体)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:POWERDI3333-8
  • 技术参数:MOSFET P-CH 30V 8.6A PWRDI3333-8
  • (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

DMP3008SFG-13参数详情:

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为功率损耗和空间占用而妥协?想象一下,一颗能够同时兼顾低导通电阻、高电流承载与出色热性能的P沟道MOSFET,将如何彻底改变您的设计格局。现在,这一切不再是想象,DMP3008SFG-13正是为此而生的卓越解决方案。

这颗来自Diodes Incorporated的P通道MOSFET,以其仅为17毫欧的超低导通电阻(在10A,10V条件下)脱颖而出。这意味着在相同的电流负载下,它能将更多的能量高效地传递给负载,而非转化为无谓的热量,直接提升了系统的整体效率并降低了散热需求。高达8.6A的连续漏极电流承载能力,配合30V的漏源电压,赋予了它应对各种中高功率开关与负载切换任务的强大底气。无论是需要快速响应的电机驱动,还是要求稳定可靠的电源路径管理,它都能游刃有余,确保系统动力澎湃且运行稳定。

其应用场景广泛而深入,从您手中轻薄便携的移动设备、高集成度的网络通信设备,到对可靠性要求严苛的工业自动化控制单元,乃至新兴的智能家居与物联网终端,DMP3008SFG-13都能找到它的用武之地。它特别擅长于电池供电设备中的负载开关、电源反向保护以及DC-DC转换器中的同步整流等关键位置,其低至2.1V的栅极阈值电压使其易于被微控制器直接驱动,简化了电路设计。选择它,不仅仅是选择了一颗元器件,更是选择了一种更简洁、更高效、更可靠的设计哲学。

当您权衡选型理由时,DMP3008SFG-13提供的价值远超参数本身。PowerDI3333-8的超紧凑封装在节省宝贵PCB空间的同时,其优异的导热特性确保了在-55°C至150°C的宽广结温范围内稳定工作,将900mW的功率耗散能力发挥到极致。这意味着您的产品可以设计得更小巧,性能却更强劲,寿命也更长久。我们深知,可靠的供应链与技术支持同样至关重要,这正是DIODES芯片代理的价值所在,确保您能便捷地获得这颗优质芯片及全面的服务支持。让DMP3008SFG-13成为您下一个明星产品的“核心动力”,开启高效节能的新篇章。

  • 型号:DMP3008SFG-13
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:POWERDI3333-8
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 30V 8.6A PWRDI3333-8
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8.6A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):17 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):47 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2230 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):900mW(Ta)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:POWERDI3333-8
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • DMP3008SFG-13的官网价格:3000:$0.23210,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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