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ZXMC3A16DN8TA

  • 制造厂商:DIODES(美台半导体)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:8-SO
  • 技术参数:MOSFET N/P-CH 30V 4.9A/4.1A 8SO
  • (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ZXMC3A16DN8TA参数详情:

在追求极致能效与紧凑设计的电子世界,您是否正在寻找一颗能够同时驾驭N沟道与P沟道,在狭小空间内释放强劲动力的核心开关?答案就在ZXMC3A16DN8TA。这颗来自Diodes Incorporated的MOSFET阵列芯片,以其卓越的逻辑电平门驱动能力和高达30V的耐压,正成为工程师手中实现高效电源管理与信号切换的秘密武器。它不仅仅是一个组件,更是您产品提升性能、缩小体积、降低功耗的关键一步。

想象一下,在您最新的便携式设备、智能家居控制器或高密度服务器主板中,ZXMC3A16DN8TA正在无声地高效工作。它逻辑电平门驱动的特性,意味着可以直接与微处理器或低电压逻辑电路无缝对接,省去繁琐的电平转换电路,让设计更简洁。其N沟道与P沟道MOSFET的集成,完美适用于H桥电机驱动、电源路径管理、负载开关以及DC-DC转换器中的同步整流等关键场景。无论是驱动一个小型电机精准运转,还是在电池供电设备中实现高效的电源分配与开关,它都能以极低的导通电阻(最低仅35毫欧)和栅极电荷,最大限度地减少能量损耗和发热,确保系统运行更凉爽、更持久。

选择ZXMC3A16DN8TA,就是选择了一份可靠与高效。它宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)使其能够从容应对严苛的环境挑战,从工业自动化到消费电子,适应性极强。紧凑的8-SOIC封装在节省宝贵PCB空间的同时,并未牺牲性能,连续漏极电流能力最高可达4.9A,足以应对大多数中等功率应用的需求。这颗芯片的价值在于,它通过高度集成和优化参数,帮助您简化电路设计、加速产品上市周期,并最终打造出更具市场竞争力的终端产品。当您需要稳定可靠的Diodes产品解决方案时,专业的DIODES芯片代理将是您值得信赖的伙伴,为您提供从选型到供应的全方位支持。

  • 型号:ZXMC3A16DN8TA
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET N/P-CH 30V 4.9A/4.1A 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:N 和 P 沟道
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.9A,4.1A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):35 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17.5nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):796pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:1.25W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO
  • ZXMC3A16DN8TA的官网价格:1:$2.37000|500:$0.82204,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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