




74AVCH1T45FX4-7
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:X2-DFN1409-6
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR X2-DFN1409-6
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74AVCH1T45FX4-7参数详情:
在当今追求极致能效与紧凑设计的电子世界,您是否还在为不同电压域之间的信号沟通而烦恼?想象一下,当您的便携设备需要连接多个工作在不同电压的传感器与处理器时,一个高效、可靠的桥梁是多么关键。这正是74AVCH1T45FX4-7大显身手的舞台。这款来自Diodes Incorporated的先进双向电平转换器,专为解决1.2V至3.6V宽范围电压域之间的无缝通信而生,它不仅是一个简单的芯片,更是您产品实现高效集成、降低功耗、提升可靠性的智慧之选。
它的魅力在于其卓越的通用性与灵活性。无论是智能手机中连接低功耗传感器与主控芯片,还是物联网节点设备中协调不同供电模块的数据交换,甚至是工业控制模块中确保信号在嘈杂环境下的稳定传输,74AVCH1T45FX4-7都能轻松胜任。其双向单通道设计,意味着信号可以自由地在A端和B端之间流动,您无需为数据传输方向而额外配置电路,极大地简化了板级设计。配合三态输出和非反相特性,它确保了信号的真实性与可控性,让您的系统设计更加直观高效。更令人安心的是,它能在-40°C到85°C的宽温范围内稳定工作,从容应对各种严苛的应用环境。
选择74AVCH1T45FX4-7,就是选择了一份从容与保障。它采用超小型的6-XFDFN封装,为空间受限的现代电子产品节省了宝贵的PCB面积。其卷带(TR)和剪切带(CT)的包装形式,完美适配自动化贴片生产,能显著提升您的生产效率并降低组装成本。当您致力于打造更轻薄、更持久、更互联的产品时,这颗芯片提供的不仅仅是电平转换功能,更是整体系统性能优化与成本控制的关键一环。要获取这颗性能与价值兼备的芯片,通过正规的DIODES授权代理渠道是确保产品正宗、供应稳定、并获得全面技术支持的最佳途径。让74AVCH1T45FX4-7成为您下一个创新项目的得力助手,开启高效、可靠的信号互联新篇章。
- 型号:74AVCH1T45FX4-7
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:X2-DFN1409-6
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR X2-DFN1409-6
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压 - VCCA:1.2 V ~ 3.6 V
- 电压- VCCB:1.2 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:6-XFDFN
- 供应商器件封装:X2-DFN1409-6
- 74AVCH1T45FX4-7的官网价格:5000:$0.11577,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















