




74LVC1G86FS3-7
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器,封装:X2-DFN0808-4
- 技术参数:IC GATE XOR 1CH 2-INP DFN0808-4
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74LVC1G86FS3-7参数详情:
在追求极致紧凑与高效能的设计竞赛中,您的下一个便携设备或物联网节点,是否还在为逻辑控制单元占用过多宝贵空间而烦恼?现在,答案来了。让我们向您隆重介绍74LVC1G86FS3-7,这颗来自Diodes Incorporated的微型逻辑芯片,正以其卓越的性能重新定义空间与效率的平衡。
想象一下,在仅有DFN0808-4的超微型封装内,集成了一个完整的2输入异或(XOR)门。它不仅仅是节省了电路板上的方寸之地,更是为您释放了巨大的设计自由度。其宽泛的1.65V至5.5V供电电压范围,让它能轻松游走于多种电压平台之间,无论是3.3V的主流系统还是追求低功耗的1.8V应用,它都能完美适配,成为连接不同逻辑世界的桥梁。高达32mA的驱动能力,确保了信号即使在驱动小型负载时也依然强劲可靠,而低至200A的静态电流,则默默守护着您的电池续航,让设备运行更持久。
这颗芯片的价值,在具体的应用场景中熠熠生辉。当您设计一款智能穿戴设备,需要检测按键的奇数次与偶数次按压以触发不同功能时,74LVC1G86FS3-7就是实现这一逻辑判断最简洁、最可靠的“智慧核心”。在工业控制领域,它可用于简单的故障安全检测或信号比较;在消费电子中,它能优雅地处理用户界面切换或状态指示。其-40°C到125°C的广阔工作温度范围,意味着从严寒户外到高温机箱内部,它都能稳定运行,赋予产品无与伦比的环境适应力。
选择74LVC1G86FS3-7,就是选择一种面向未来的设计哲学。它代表了在“小”中求“精”,在“简”中求“效”的行业趋势。极短的4ns传播延迟,保证了系统响应的实时性;表面贴装形式与卷带包装,完美契合现代化自动贴装生产线,能大幅提升您的生产效率并降低综合成本。当您需要稳定可靠的供货与技术支持时,通过正规的DIODES授权代理进行采购,无疑是保障项目顺利推进、获得原厂品质与服务的明智之选。让这颗小巧而强大的逻辑芯片,成为您下一个创新产品中不可或缺的“智能神经元”,助力您的设计在市场中脱颖而出。
- 型号:74LVC1G86FS3-7
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:X2-DFN0808-4
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- 描述:IC GATE XOR 1CH 2-INP DFN0808-4
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 逻辑类型:XOR(异或)
- 电路数:1
- 输入数:2
- 特性:-
- 电压 - 供电:1.65V ~ 5.5V
- 电流 - 静态(最大值):200 A
- 电流 - 输出高、低:32mA,32mA
- 逻辑电平 - 低:0.7V ~ 0.8V
- 逻辑电平 - 高:1.7V ~ 2V
- 不同 V、最大 CL 时最大传播延迟:4ns @ 5V,50pF
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:X2-DFN0808-4
- 封装/外壳:4-XFDFN 焊盘
- 74LVC1G86FS3-7的官网价格:5000:$0.06468,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















