




PI4ULS3V302XVEX
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 8-UDFN
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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PI4ULS3V302XVEX参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电子设计中,您是否曾为不同电压域之间的信号通信而烦恼?数据在1.8V与3.3V之间穿梭,信号完整性如何保障?系统功耗又该如何优化?现在,这一切都有了优雅的解决方案PI4ULS3V302XVEX。这款来自Diodes Incorporated的双向电压电平转换器,正是为化解现代混合电压系统的核心挑战而生,它不仅仅是一个组件,更是您系统顺畅沟通、高效运行的基石。
想象一下,在您的物联网传感器节点中,一颗超低功耗的微处理器(0.85V至2.7V供电)需要与一个更高电压的无线通信模块(1.35V至3.6V供电)进行高速数据交换。PI4ULS3V302XVEX便能在此大显身手。其双向通道与自动方向检测特性,彻底免除了您需要额外控制信号来管理数据流向的麻烦,系统设计因此变得异常简洁。高达140Mbps的数据速率,足以流畅支持各类传感器数据、配置指令的实时传输,确保关键信息毫秒不差。无论是可穿戴设备、便携式医疗仪器,还是工业控制主板上的核心与外围芯片通信,它都能无缝桥接电压鸿沟,让不同“语言”的芯片部件顺畅对话。
选择PI4ULS3V302XVEX,意味着您选择了一份从容与可靠。其宽泛的工作电压范围(VCCA低至0.85V,VCCB高达3.6V)提供了前所未有的设计灵活性,让您能自由搭配最新一代的超低功耗MCU与各类标准接口外设。断电保护功能更是锦上添花,当一侧电源关闭时,它能有效隔离信号路径,防止电流倒灌损坏昂贵的核心芯片,极大提升了系统的鲁棒性与安全性。在-40°C到85°C的严苛温度范围内,它依然能稳定工作,满足从消费电子到工业应用的各类需求。这颗小巧的8-UFDFN封装芯片,集高性能、高集成度与高可靠性于一身,是您优化PCB布局、提升产品竞争力的秘密武器。如需获取样品、技术资料或采购支持,我们的DIODES中国代理团队随时准备为您提供专业、高效的服务。
- 型号:PI4ULS3V302XVEX
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 8-UDFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:2
- 电压 - VCCA:0.85 V ~ 2.7 V
- 电压- VCCB:1.35 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:140Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测,断电保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-UFDFN
- 供应商器件封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- PI4ULS3V302XVEX的官网价格:1:$0.63000|3000:$0.31839,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















