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PI4ULS3V502XVEX供应商
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PI4ULS3V502XVEX
- 制造厂商:DIODES(美台半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 8-UDFN
- (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
PI4ULS3V502XVEX参数详情:
在当今追求极致能效与紧凑设计的电子产品世界,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?复杂的电平转换电路不仅占用宝贵的PCB空间,更增加了系统的不确定性与功耗。现在,让我们向您隆重介绍一个优雅的解决方案PI4ULS3V502XVEX。这颗来自Diodes Incorporated的先进双向电平转换器,正是为简化您的设计、提升系统可靠性而生。
想象一下,在您的便携式设备中,一颗超低功耗的微处理器(0.85V至2.7V供电)需要与一个更高电压的传感器或存储器(1.35V至3.6V供电)进行高速数据交换。PI4ULS3V502XVEX能够无缝桥接这两个世界,其双向通道与自动方向检测功能让数据流畅通无阻,您无需再设计复杂的控制逻辑来管理数据传输方向。无论是智能手机中的传感器中枢、物联网节点的核心通信,还是可穿戴设备内的混合电压系统,它都能轻松胜任,确保信号完整无缺,让您的产品在激烈的市场竞争中快人一步。
选择PI4ULS3V502XVEX,意味着您选择了一份从容与高效。它高达200Mbps的数据速率足以应对绝大多数高速接口需求,而其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)则保证了从严寒到酷暑的极端环境下依然稳定如初。更值得一提的是其断电保护特性,即使在部分电源掉电的情况下,也能有效保护相连的器件,大幅提升了整个系统的鲁棒性。这颗采用微型8-UFDFN封装的芯片,将强大的功能浓缩于方寸之间,为您节省每一毫米的布局空间。若想确保产品供应链的稳定与可靠,通过值得信赖的DIODES一级代理进行采购,无疑是您最明智的选择。让PI4ULS3V502XVEX成为您下一个爆款产品的“隐形功臣”,开启高效、可靠的混合电压设计新篇章。
- 型号:PI4ULS3V502XVEX
- 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
- 封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 8-UDFN
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:2
- 电压 - VCCA:0.85 V ~ 2.7 V
- 电压- VCCB:1.35 V ~ 3.6 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:200Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测,断电保护
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-UFDFN
- 供应商器件封装:8-UDFN(1.6x1.2)
- PI4ULS3V502XVEX的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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