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MMBD3004S-13-F

  • 制造厂商:DIODES(美台半导体)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列,封装:SOT-23-3
  • 技术参数:DIODE ARR GP 300V 225MA SOT23-3
  • (专注销售DIODES电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

MMBD3004S-13-F参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电子设计领域,您是否还在为寻找一款既能承受高压冲击,又能实现快速响应的小型化整流方案而烦恼?今天,我们为您带来的MMBD3004S-13-F,正是为破解这一难题而生。这款来自Diodes Incorporated的通用型二极管阵列,集300V高耐压、225mA整流能力与快速恢复特性于一身,以SOT-23-3的微型封装,为您的紧凑型设计注入澎湃而稳定的能量心脏。

想象一下,在您的AC-DC适配器、开关电源或LED驱动电路中,DIODES芯片代理提供的这颗芯片如同一位高效而忠诚的守护者。它凭借高达300V的反向击穿电压,从容应对电网波动与浪涌冲击,确保后级电路的安全无虞。其快速恢复时间(trr)低至50ns,意味着在高速开关场景下,它能迅速完成状态切换,极大减少开关损耗和电磁干扰,让您的电源系统不仅高效,而且运行得更加安静、洁净。从工业控制到消费电子,从通信设备到智能家居,凡是需要高效整流与保护的场合,它都能大显身手。

选择MMBD3004S-13-F,就是选择了一份省心与卓越。它采用经典的1对串联二极管配置,标准正向压降仅为1.25V @ 200mA,在保证优异导电性能的同时,将自身功耗降至更低。宽广的工作结温范围(-65°C ~ 150°C)赋予了它无与伦比的环境适应性,无论是严寒还是酷热,性能始终如一。而其表面贴装(SOT-23-3)的封装形式,完美契合现代PCB高密度布局的需求,让您的生产流程更流畅,产品体积更精巧。这不仅仅是一个元器件,更是提升您产品整体竞争力、赢得市场先机的关键拼图。

  • 型号:MMBD3004S-13-F
  • 品牌:Diodes Incorporated (Diodes,美台半导体或达尔科技)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR GP 300V 225MA SOT23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对串行连接
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):300 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):225mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.25 V @ 200 mA
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 nA @ 240 V
  • 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • MMBD3004S-13-F的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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